Компании CommScope и US Conec сообщили, что подписали лицензионное соглашение, согласно которому обе компании будут выпускать оптические коннекторы типа VSFF (very small form factor), в первой очереди производства стоят адаптеры и коннекторы форм-фактора MDC.
«Совместные усилия наших компаний (US Conec и CommScope) открывают путь к большому объему быстрых развертываний, благодаря передовому коннектору», – сказал Джо Грэм, президент US Conec.
Коннектор MDC был разработан компанией US Conec для применения в высокоскоростных приложениях ЦОД. В разъёме используется ферула 1.25 мм, при этом коннектор MDC обеспечивает в три раза большую плотность портов, по сравнению с обычным LC коннектором.
На данный момент разъём MDC включен в спецификацию «QSFP-DD MSA Hardware Specification 5.0» как проприетарный разъем нового трансивера, разъем MDC так же может быть использован для организации высокоплотных оптических кроссов.
«Дуплексный разъём MDC открывает новую эру двухволоконных соединений, обеспечивая непревзойденную плотность, простое подключение и оптимальную производительность операторского класса», – отметил, президент компании US Conec.
Руководство обеих компаний уверенно, что появление второго производителя в лице компании ComScope, будет способствовать скорейшему распространению форм-фактора MDC.
«Новый формат коннектора высокой плотности и соглашение MSA, заключенное с US Conec, предоставит больше возможностей для инноваций, для будущих решений», – заявил Джейми Бердноу, вице-президент компании CommScope по развитию рынка и передовым технологиям.